úvod
/
E-shop
/
Ordinácia
/
Výplne
/
Leptacie a bonding materiály
/
Bondovacie systémy
/
Viacsložkové
/
Universal Bond II Kit
Akcia
Universal Bond II Kit
Výrobca:Tokuyama
Univerzální dvousložkový adhezivní systém, kompatibilní se všemi leptacími technikami, pro přímé i nepřímé výplně, vhodný pro světlem, chemicky i duálně tuhnoucí materiály (bez použití DCA). Jednoduchá aplikace, bez čekání, bez nutnosti vytvrzení světlem. Obsah: 1x5ml bond A, 1x5ml bond B, příslušenství
Získejte výhodnější ceny na produkty
Stačí se zaregistrovat
Produktové číslo
Vaša cena / ks
Dostupnosť
Počet ks
Cena celkom
Produktové číslo
9036198 15312
Vaše ceny / ks
Dostupnosť
Skladom 1 ks
dodanie 22. 9. 2025
Počet ks
Cena celkom
-
Dlhodobé partnerstvo si ceníme
Atraktívne benefity pre registrovaných užívateľov
Každý týždeň vybrané produkty za najlepšie ceny na trhu
Individuálne ceny na portfólio obľúbených produktov
Doprava pri objednávke nad 120€ zadarmo
Prečo bez registrácie nezobrazujeme ceny?
Chceme vám ponúknuť čo najlepšiu cenu na trhu. Už pri malých odberoch sa dá u nás dostať na lepšie ako cenníkové ceny, ktoré bežne nájdete na eshopoch. Pri registrácii zistíme údaje, ktoré nám pomôžu vám ponúknuť individuálne ceny.
